散热堪忧 iPhone XS主板拆解：双层封装/英特尔基带

　　虽然iPhone XS/XS Max还没有正式出货，但是有渠道的大神们已经提前开始抢跑，你想看看iPhone XS Max的主板拆解吗?

　　现在，有苹果第三方维修服务商已经抢先在微博上晒出了iPhone XS Max主板拆解，看上去应该是国行版本，当然也不排除是港版版本(毕竟中国香港、中国澳门也是支持双实体SIM卡)。

　　仔细看过这个iPhone XS Max主板拆解后，你能得到以下亮点：

　　1、依然是双层叠加封装技术，这次是三块主板封装在一起，而去年的iPhone X还是双层，这真的让人很担心散热;

　　2、双实体SIM卡卡槽占据主板的位置不小，而射频电路在卡槽下面;

　　3、基带芯片是Intel，而这次所有的机型应该都是Intel基带;

　　此外，我们还在拆解的主板上看到了A12处理器身影，虽然图像比较模糊，同时有消息称，今年苹果在iPhone XS、XS Max底部和顶部加入信号带，主要是为了应对Intel基带性能不给力的情况，当然这是相较于高通而言，而上一代iPhone X用户普遍反馈信号差的情况，也是苹果这次要做出调整的一个主要原因吧。

　　相比iPhone XS/XS Max的双层主板封装技术来说，这次的iPhone XR据说单主板设计，卡槽在右下，使用FPCB链接。至于为何把卡槽放在了右下位置，主要是卡槽太厚，主板上放不下，当然也有LCD屏幕有些厚的原因。

　　如果真是这样的话，那么单主板设计的iPhone XR在散热上应该没有太大的问题，反倒是iPhone XS/XS Max最容易翻车。更要注意的是，据韩国媒体报道称，LG Display出品的OLED面板通过了苹果质量认证，其将在今年第四季度出货，其面板将用于新款iPhone XS/XS Max上，对于苹果来说，这是打破三星垄断的好消息，但是对于用户来说，似乎并不那么友好，毕竟之前LG出品的OLED屏，并不是那么OK。

　　声明：本文仅为传递更多网络信息，不代表中华电缆网观点和意见，仅供参考了解，更不能作为投资使用依据。